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關於BGA封裝，這篇你一定要看！ | 天天要聞

裝配焊料球：用微焊技術把焊球（10Sn90Pb）焊接到載帶上，焊球的頂部熔進電鍍通孔內，焊接後用環氧樹脂將晶元包封。 FCBGA封裝工藝流程. 1.FCGBA基板製作.

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