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子計畫二：微特徵之高密度IC覆晶封裝成型與分析技術研究(3/3)

象、溫度循環所產生之熱應力集中、以及封裝製程之翹曲變形等問題，都亟欲解. 決。 在FC-BGA 封裝中，對於覆晶底部充填的方法，以沿著晶片周邊點膠的方.

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