你即將離開本站

並前往https://www.cyut.edu.tw/teacher/ft00003/Process%20Improvement%20Methodologies001.ppt

1／3報告投影片.IC案例-六標準差

IC封裝設計趨向於更小、更薄，基底結構如球閘陣列封裝(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)和倒晶片封裝，都對濕度和壓力非常敏感。 4. Introduction. 動機. 根據2001年退回材料的報告 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝流程」的人也找了：

  1. 植球製程
    2.
  2. BGA植球 代工
    3.
  3. bga基板
    4.
  4. bga植球製程
    5.
  5. bga植球機
    6.
  6. bga植球英文
    7.
  7. 封裝基板
    8.
  8. fccsp fcbga差異
    9.