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半導體產業：IC設計、IC製造、IC封測，一文了解產業鍊！ - 股感

瞭解更多IC 封測>> 什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 ... 「球型陣列封裝」（BGA，Ball Grid Array）：以IC 基板上的錫球凸塊與PCB連接。

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