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[00S357]IC封裝基礎課程 - 財團法人自強工業科學基金會

內容涵蓋封裝結構比較、傳統Lead-frame 封裝流程、BGA流程、Flip Chip流程、SMT流程及先進封裝技術趨勢，期使學員對IC封裝所需之設備、材料及製程流程有全面性之瞭解，並且 ...

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