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BGA 封裝製程與可靠度測試流程簡介 - six.man.日誌

BGA 封裝 製程與可靠度測試流程簡介. SIX.MAN 於 下午5:23. 1 則留言: 匿名 2013年4月9日上午11:07. 圖3-1 , 有些不對, BGA 應該不使用GOLD WIRE. 回覆刪除.

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