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fcbga流程 - 軟體兄弟

焊罩層(Solder ... ,最常見的封裝製程為球格式封裝(Ball Grid Array)，簡稱BGA，也稱為. 錫球陣列封裝或錫腳封裝... 在封裝製造流程中，主要可分為晶圓研磨(Wafer Grinding) ...

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