你即將離開本站

並前往http://chur.chu.edu.tw/bitstream/987654321/6005/1/G0088036090.pdf

中華大學碩士論文

圖1-6 覆晶封裝結構示意圖. 晶片. (Chip). 底部填充. (Underfill). 凸塊. (Bump). 基板. (Substrate). Flip Chip BGA. Flip Chip in Package (FCIP).

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝流程」的人也找了：

  1. 植球製程
    2.
  2. BGA植球 代工
    3.
  3. bga基板
    4.
  4. bga植球製程
    5.
  5. bga植球機
    6.
  6. bga植球英文
    7.
  7. 封裝基板
    8.
  8. fccsp fcbga差異
    9.