第二章IC封裝製程. 塑膠IC封裝在BGA元件的組裝製程如圖2.1所示。 第3 頁. 2-2. 2-3. 2-4. 2-5. 2-6. 2-7. 2-2 晶片黏結(Die Bond、Die Mount、Die Attach).
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