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我國發展IC基板的契機:BGA,CSP,Flip Chip,印刷電路 ... - CTIMES

國內半導體製程在今年由0.25微米快速走向0.18微米，而新一代封裝技術也從BGA提升到Flip Chip，未來CPU及記憶體模組的發展走向晶片尺寸封裝技術，國內PCB廠商在BGA、CSP等IC ...

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