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第二章IC封裝製程塑膠IC封裝在BGA元件的組裝製程如圖2.1所 ...

5 2-3 聯線技術 IC晶片必須要封裝基板或導線架完成電路的聯接才能發揮電子訊號傳遞的功能。其中打線接合(Wire Bonding)、卷帶自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)與覆晶 ...

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