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黏晶機頂針機構之最佳設計與實作 - 國立交通大學

圖2.4 BGA IC 成品圖(未依比例劃出). Page 23. 12. 在封裝製造流程中，主要可分為晶圓研磨(Wafer Grinding)、晶圓切割. (Wafer Saw)、黏晶(Die Bonding)、銲線(Wire ...

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