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球柵陣列封裝半導體手動解封膠之標準化流程建立

本文主要針對半導體BGA 封裝產品的分析方法進行標準化研究，本次研究的分析方式稱 ... 確認所建立的標準化分析流程，確實能降低分析所造成晶片破裂(Die crack)的現象出現。

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