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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

當IC 晶片封裝於BGA 載板時，BGA 載板會透過錫球經由焊接方式與PCB 進 ... 晶片尺寸封裝CSP(Chip Scale Package)，定義為晶片尺寸不大於封裝面積的.

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