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BGA金線銲接製程多目標最佳化研究 - 博碩士論文網

此種封裝技術的好處在於同樣尺寸面積下，引腳數可以變多，其封裝面積及重量只達QFP（Quad Flat Pack方塊形扁平封裝）的一半。且具有的良好電氣、散熱性質，以及可有效縮小 ...

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