你即將離開本站

並前往https://www.moneydj.com/kmdj/report/reportviewer.aspx?a=9a38ad3b-aede-11d4-a1a7-00e018b00aed

台灣BGA載板(Substrate)產業報告- MoneyDJ理財網

近來，為了配合電子產品的可攜性要求，IC走向單晶片化(One Chip)的發展趨勢已不可避免。相對地，封裝方式也朝向CSP(Chip Scale Package/Chip Size Package) ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga封裝尺寸」的人也找了：

  1. VFBGA
    2.
  2. BGA封裝 流程
    3.
  3. bga基板
    4.
  4. LGA封裝
    5.
  5. FBGA 封裝
    6.
  6. bga封裝種類
    7.
  7. DFN 封裝
    8.
  8. eMMC 封裝
    9.