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BGA封装尺寸_工艺流程_焊接方法 - IC先生

BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路封装技术，常用于半导体器件、芯片和集成电路等电子组件的封装。BGA封装的主要特点是在芯片底部或四周布置 ...

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