你即將離開本站

並前往https://www.researchmfg.com/2018/03/solder-crack-study-02/

電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA的 ...

BGA基板 (substrate)焊墊壓合於載板的結合力。 以銅箔附著於載板的結合力為代表。如果是其他電子零件，視零件焊腳的底材及鍍層底金屬以及附著方式不同可能有不一樣的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bga基板」的人也找了：

  1. bga基板概念股
    2.
  2. sbt基板
    3.
  3. fc-bga基板
    4.
  4. ic基板英文
    5.
  5. ic基板
    6.
  6. ic載板
    7.
  7. bga封裝
    8.
  8. Fcbga BGA
    9.