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南電公司簡介 - 南亞電路板

FC-BGA. 29mm*29mm. 2/2/2. DRAM. 晶片:Wire Bonding. 模組:PCB ... 連接IC晶片上之電性接點(Electrical Pad)與承載基板，該種特殊打線封裝方式下使.

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