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FC-BGA封装载板-IC封装基板|半导体测试板|高频线路板

应用范围：GBA载板,IC基板,芯片载板. FC-BGA载板，即倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array)载板，是比较常用的封装之一. FC-BGA封装载板特点. 高密度结结构.

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