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bga封装_搜狗百科

中文名BGA封装. 外文名Ball Grid Array Package. 特点厚度比QFP减少1/2以上等. 分类PBGA基板、CBGA基板. 释义球栅阵列封装. 优点更小的体积，更好的散热性能和电性能.

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