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Sn-3.5Ag 無鉛銲料與BGA 墊層反應之研究

而Ni 則常用於印刷電路板及BGA 之墊層。本論文使用之BGA 基板銲接之墊層，已經過鍍Au. 及鍍Ni 的表面處理。 第一部分進行Ni 與液態Sn-3.5Ag 銲料之反應，反應 ...

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