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實用筆記｜如何從倒裝晶片的角度設計封裝 - 映陽科技

By Tyler Lockman, Cadence. 大多數封裝基板的設計設想是基於如果零件安裝在正面，那麼封裝基板就會置於主PCB 上。這意味著，BGA 的焊球位於橫截面的底層、裸片安裝在 ...

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