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LG Innotek砸1.4兆韓元擴張FC-BGA基板、相機模組產線 - 鉅亨

LG Innotek 為擴張FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝) 基板和相機模組的生產線，將砸下1.4 兆韓元(約新台幣320 億元) 來實施設備投資。

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