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球柵陣列（BGA）封裝的IC封裝是在封裝基板底部利用錫球矩陣與電路板連接，以錫球取代傳統的金屬導線架做引腳。BGA封裝的優點是具有良好的低功率電感、散熱功能佳且可以有效 ...

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