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改善晶圓內厚度均勻性之化學機械研磨製程控制 - Google Patents

當積體電路在半導體晶圓的表面上分層形成時，CMP製程是用來平坦化最上層以為後續之製造步驟提供 ... 新的CMP方法和新的APC模型便因此需要達到WiW均勻性及WtW均勻性。

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