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【軟性電子應用多】

穿戴裝置是預防醫療的重要媒介，透過監測、系統整合生理數據，可見微知著、預見許多潛在健康狀態的隱憂；但現行非服貼式的產品設計，可能導致未接觸到的點位錯失數據。所幸，軟性電子兼採輕薄、可延展、可彎曲特性的印刷電子和半導體之長，可望解此困境。

大連結、大頻寬、低延遲、邊緣運算是今後物聯網 (IoT) 必然場景，對醫療保健具有推波助瀾效果；惟以人體作為載具，須格外留意關於安全性及有效性的醫材法規限制。體外智慧織品的重點在於親膚性、自潔性與生物相容性，內嵌導線通常有固態軟性超電容為生物感測器供電，並藉由纖維扭轉產生電荷。

此外，將反射光譜與色彩學結合、以不同色塊顯示檢測濃度可簡化照護站點 (Point-of-Care, POC) 智慧快篩檢測的判讀。然而，檢測產品不該只是靜待陳列銷售，建立全套商業模式與產業生態亦刻不容緩；法規所引發的後座力亦不得輕忽，因為醫療產品一旦有電池過熱等重大瑕疵，必須勒令全球回收，代價極大。

內嵌觸覺感測器／超薄型壓力感測器的電子皮膚除了基本位置感知，還能模仿真實人體偵測並分辨壓力、剪力、拉力、彎折力等多重應力以及溫度、溫度等環境變化。「阻壓分析」對於穿戴裝置、姿勢矯正、肢體復健及長期臥床照護，乃至床墊／衣物舒適度、汽車駕駛安全、機器人碰撞警示、機械握力調整和微創手術等非常重要，未來更可用於中醫把脈問診的標準化，結合大數據實施遠距醫療。

欲將單點感測擴展成多點感測，如何在有限的空間中嵌入更多電晶體、多重晶片的整合、擴大顯示面積、提高解析度、厚度輕薄化及單一製程化是發展重心。基於環保及成本考量，精密印刷與紡織專業知識不可或缺，涵蓋：Roll-to-Roll (R2R) 輕量連續生產製程、異質材料貼合、半導體先進封裝技術等。

延伸閱讀：
《軟性電子讓穿戴裝置更服貼！混合生產成必然》
http://compotechasia.com/a/opportunity/2019/0114/40866.html
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物聯網趨勢夯 工研院將於TPCA展展示軟電創新技術

【CTIMES 編輯部 報導】 2015年10月15日 星期四

2015年台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2015) 將於10月21日起一連舉行三天。在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，將在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」（R2R Turnkey Solution）以及入圍2015全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）決賽的「雷射誘發積層式3D線路技術」（Laser Induced Metallization 3D Circuit；LIM-3D)等多項創新軟電技術。工研院創新研發推動軟性製程，將有助於產業引領下一代的軟性電子科技風潮。

TPCA技術發展委員會召集人、工研院副院長劉軍廷表示，軟性電子因重量輕、生產成本低，且具有可彎性，被視為是繼半導體、平面顯示器後下一個明星產業。從目前的趨勢來看，消費者對可攜式產品輕薄、可彎曲、服貼、節能、低功耗的訴求日益提高，越來越多軟性應用元件被整合於各種日常用品或是穿戴式裝置、物聯網等炙手可熱的創新領域中，台灣的電子產業勢必朝向革命性的產品設計升級。

工研院此次展出「卷對卷整線量產解決方案」，主要展項包括電極薄膜、觸控模組和觸控螢幕等，期望能以卷對卷整線方式提供廠商設備、製程、材料、量產的解決方案，目前試量產良率逐年提升達到85%以上，優於業界研發平均水準。

此外，在這次展覽中，工研院也展出「雷射誘發積層式3D線路技術」，此技術突破現今雷射直接成型技術受限於塑料材質的限制，可將天線製作附著於玻璃、陶瓷、金屬與各種基材上，使得基材的選擇不再侷限於塑料，也能在不規則曲面上完成積層式線路製作，成功縮小天線物理尺寸，賦與天線設計更高的自由度，廣泛滿足不同連網裝置的天線整合需求。

對軟電技術有興趣的民眾及廠商請於10月21到23日前往台北南港展覽館參觀，工研館攤位代號為J205。此外，也歡迎廠商和民眾報名參加工研院主辦的第六屆軟性與印製電子國際研討會議（ICFPE），以掌握全球最新的軟性電子技術發展、穿戴裝置、物聯網等趨勢。

附圖：工研院創新研發推動軟性製程，將有助於產業引領下一代的軟性電子科技風潮。

資料來源：http://www.ctimes.com.tw/…/%E5%B7%A5%E7%…/151015115965.shtml