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5G毫米波帶動先進AiP 扇出型封裝漸崛起 - 新頭殼Newtalk

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行台灣半導體產業創新局研討會。展望5G應用帶動IC封測進展，產業分析師楊啟鑫表示，其中Sub-6GHz頻段 ...

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