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台积电积极发展封测技术如InFO-AiP - 新闻动态- 半导体芯科技

来源：拓墣产业研究院台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。

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