先進封裝滿足效能需求3DIC擘畫AI高速運算未來. 作者: 吳心予. 2023 年09 月01 日. 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,對於晶片高效能、低功耗、縮小 ...
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