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ABF 作為增層材料,銅箔基板上面附著ABF增層薄膜就可以直接化學鍍銅做線路,也不需要熱壓合過程。. 早期ABF載板主要應用在電腦、遊戲機的CPU 居多,隨著智慧型手機崛起 ...
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