因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材，這些基材的Tg值都不會超過200°C，而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上，也就是說回焊時PBGA可能出現軟化，如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲，最終造成HoP/HIP焊錫不良。

南亞上半年包括台灣、大陸的銅箔、銅箔基板、玻纖布、環氧樹脂等電子材料及ABF載板等電子產品皆全能生產，加上新港銅箔四廠、昆山ABF新擴建產能適時開出，且銅箔基板亦積極進行製程去瓶頸提升產能，配合市場強勁需求，帶動營收、獲利能量滿滿。

大盤挑戰關鍵點:17732(浮動)
個股待日線首翻綠灯才介入

台股週四開高盤,強勁反彈.化解近4日連續中長黑壓力.短多受鼓舞.正朝關鍵點：17732(浮動)挑戰.先穩步盤堅及至17667.短線急彈漲幅可觀.唯立即引來短線待解套與搶短賣壓.且階段性釋出.大盤指數形成短多短空之拉鉅.指數維持盤上横向發展.
台積電重掌主導,正向引導.電子再由次產業龍頭股領軍挺升,帶動類股走強.lC設計.記體.ABF.矽晶圓,PCB.被動元件.MOSFET-皆由龍頭股帶動挺升.
加以7/22除息股高達21檔,且包括:鴻海.聯電.中美晶.義隆.禾伸堂.明基材.鴻準~~其除息交易秒填或充分填息.更對短多激勵.
及至終場+113点. 收:17572
成交量:5844億元

電子股似再度領先主導.且由次產業龍頭股主導.漸符台股發展之預期常軌.原由航運貨櫃三雄帶動散裝輪,在缺櫃.塞港下主導一大段漲勢。
鋼鐵股正值同步廢鋼.鋼筋.H型鋼.不銹鋼.且在中.俄制裁.且缺貨引發鋼價大漲.
鋼鐵與航運併發傳產股強勢主導現象.且雙軌並進主導一大段.
唯市場對傳產的主導.皆以短暫行情視之.但連袂上漲却創新高榮面.
唯本週在籌碼紊亂.漲幅偏高下,航運先殺一波,再形成多殺多.並擴及鋼鐵亦同步重挫.

電子趁籌碼資金移轉.換手調整價位預期,配合Q3~Q4電子旺季.似將再度主導.
本波以次產業龍頭股主導.顯見分配紮實.
IC設計:聯發科.瑞昱.立積.天鈺.敦泰.晶豪科，義隆電
記憶體:南亞科.旺宏
ABF:欣興.南電.景碩
矽晶圓：中美晶.合晶
PCB:台郡.華通.台表科.同欣電
被動元件:國巨.華新科.
MOSFET:尼克森.大中.杰力.富鼎
鴻家軍:鴻海.鴻準.廣宇.乙盛
ClS:原相.晶相光.~~~

※今除息交易，股東會：参考附表.皆對個股.大盤正向激勵偏多

※東南亞疫情延燒.lDM大廠無法全力運轉.東芝.英飛淩~供貨量能剩2/3
台廠二極体.M0SFET受惠：包括台半.朋程.大中.杰力.尼克森.富鼎~~

※遠東區五大泛用樹脂現貨報價
PE：每噸+10~20美元
PVC.EVA.PP：持平
ABS.PS：小跌10美元
有利台塑.台聚.亞聚.華夏.联成

※美德儀釋出未來.本季財測.引起對MCU市場恐鬆動疑慮.將對正漲勢的盛群.新唐.松翰.紘康~有微妙影響.
請依個股日線紅綠燈操作。

美道瓊:+25 +0.07%
SP500:+8 +0.2%
那克:+52 +0.36%
台積電ADR：-1.11%
蘋果:+0.82%
特斯拉：-0.56% 美光：-2.36%

今盤勢正朝關鍵點17732挑戰中.如扭轉突破則維持原盤堅格局.
如未有效突破則需再回測,及至出現新反轉点或日線再首翻綠灯方回穩.

台積電主導.今593突破扭轉則正向.唯ADR下跌1.11%.開盤時先追蹤60分灯落点.

個股日線首翻綠灯者才回铺或短多介入.
仍紅灯修正者暫等待.

下別個股列追蹤