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先進封裝的現在和將來 - 電子工程專輯
封裝(packaging)是半導體製造流程往後的一道工序:把一片矽製造出來,用某種方法將其連接到板子上。以前封裝企業不像一般前段製造企業那麼受重視,封裝 ...
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