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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan
由於將IC 晶片浸漬在熔融樹脂中來形成Compression mold 密封材料,具有 ... 因此,填充劑製造商在底部填充比半導體密封劑供應商具更強的市占.
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