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跟不上ABF載板股？載板製造商大放異彩 - 鉅亨

其實「ABF」是一種由Intel 主導研發的材料，多用於IC 載板的增層功用上，在對晶片需求不斷提升的狀態下，增層區間、擴展晶片已經是必然的趨勢，而ABF 材料 ...

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