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小小ABF載板為何卡住了晶片的“脖子”？ - sa123

從封裝材料成本看，高階倒裝晶片類IC載板的成本佔比高達70%~80%，已經成為封裝工藝價值最高的材料。 今年以來，IC載板量價齊漲，提升了PCB類供應商的營收表現。

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