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高速IC載板與其使用之ABF介電材料 - IEK產業情報網

Ajinomoto Build-up Film (ABF)是目前需求量高且適合高頻高速IC載板使用之絕緣材料，推估2020 ... 圖八、2018~2024年ABF材料全球市場規模; 圖九、全球ABF供應商市佔率.

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