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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

半導體密封材料主要由環氧型粘著劑樹脂，二氧化矽填料，添加劑等構成。 ... 增層或. RDL材. 料:味之素,積. 水,陶氏化學. 模封材料: 日立化成,住友.

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