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电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

结构：一般来说IC 载板结构是保留玻纤布预浸树脂（FR-5 或BT 树脂）作为核心层， 再用增层材料、以上下对称的加层方式增加层数。ABF 材料基板中则不用 ...

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