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【芯历史】ABF载板供应告急，味之素垄断封装原材料的“秘方”

但倘若真正论起业内跨界一哥，就不得不提到日本的一家封装材料供应商—— ... 加速异构集成技术趋向成熟， ABF已经发展成为高端IC载板主要的增层材料。

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