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5G用絕緣增層材料發展趨勢 - 材料世界網

ABF 基板材料是90年代由Intel所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC封裝。 ... 如此一來，可以減少 ...

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