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【半導材料MIT1】打破日商壟斷晶化一優勢攻進台積電、英特爾

為了打破外商壟斷現況，晶化科技鴨子划水多年，積極投入台灣增層膜Taiwan Build-Up Film（TBF）技術研發，為台灣唯一一家投入ABF載板增層膜技術的業者。

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