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PCB之IC載板上下游產業鏈格局探討 - 品化科技Applichem

ABF 材料基板：ABF樹脂是由Intel所主導的材料，此前幾乎被日本味之素（原是一家食品調味企業）所壟斷，其與Intel機緣巧合之下一起研發FC-BGA基板，導致ABF成為CPU ...

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