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【芯历史】ABF载板供应告急，味之素垄断封装原材料的“秘方”

数据显示，电路基板是IC载板最大的成本端，占比超过30%。以ABF基板为例，其线路较精密、导电性好、不需要热压过程，适合高脚数高传输IC，多应用于CPU、GPU及芯片组等 ...

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