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IC載板材料呈三足鼎立之勢(BT材料/ABF/C2iM) - 人人焦點

C2iM 基板全名爲Copper Connection in Molding，被台灣供應商恆勁科技取名爲C2iM，這種基板是以環氧樹酯(Epoxy resin)爲主的模封材料爲基材，如圖三所示，製程中再將水平或 ...

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