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ABF載板需求飆升台灣成全球最大贏家- 產業．科技- 工商時報

在先進封裝部分，台積電先後推出的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術與整合扇出暨基板（InFO-oS）封裝，是利用中介層（Interposer）、矽穿孔（ ...

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