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IC載板的發展現況 - 材料世界網

產能供應予國內IC載板廠，因此提高. 對Mitsubishi的BT樹脂基板廠商議價實. 力；二是目前Flip Chip製程多半採原樹. 脂基板，後貼ABF膜作細線路製程，.

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