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《半導體》WLCSP需求看俏，日月光新加坡砸重本拓產能

封測大廠日月光（2311）因應智慧手機、車用電子等新應用需求，原專職測試業務的新加坡廠2012年起擴展晶圓級封裝（WLCSP）後段封測產能，月產能達7000 ...

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