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WLCSP與CSP技術發展趨勢

在眾多CSP技術中，又以先進的晶圓級封裝(Wafer Level CSP;WL-CSP)的成本最具優勢，因為是以晶圓(Wafer)為計算基準而非晶片(die)數，故晶圓上的晶片顆數越多，則平均的單價 ...

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