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先進封裝製程WLCSP-TAIKO製程 - 大大通

晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進的封裝技術，完成凸塊後，不需要使用封裝基板便可直接焊接在印刷電路板上。 它是受限於晶片尺寸的單一封裝。

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